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行业新闻
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铝电解的下一个风口,MLPC?
发布时间:2016-11-23

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    我们先来回顾2015年电容约165亿美金的大盘子中,每一种电容各自的占比。其中,大师兄MLCC约47% , 二师兄铝电解电容约25%,三师兄薄膜电容约13% 。老幺钽电容大概9%左右。
    今天我们来聊聊他们之间彼消此涨的互搏 。MLCC这几年发展势头一直很不错,由于手机平板等消费电子产品走向超薄化,便携化。加之其4G天线不断复杂多频段化,而MLCC刚好又抓住了这个风口,尺寸不断从主流的0402到0201,再到01005甚至再到几倍放大镜才看得清楚得008004尺寸,带动MLCC在整个电容家族中的占比从早些年的40%不断高歌猛进,以至于目前快要接近电容的半壁江山了。
    反观铝电解电容,其历史最为悠久,但由于大部分都带脚,安装不方便,需要做Design-in承认测试,加之液态铝还有漏液以及高温下寿命短等缺点,所以其占比不断由早些年的30%以上滑落至目前的25%上下稳定下来了。 当然铝电解有他的自身优势,其容值区别轻松覆盖1000UF -1F。而MLCC以目前的技术水平,想达到这个容值区别,几乎不可能。
    钽电容则受MLCC冲击最为明显,尤其是在手机等领域,MLCC小尺寸高容不断抢占钽电容的份额,加之普通钽燃烧爆炸风险让人心惊胆战(polymer钽虽不燃烧,但价格又较贵)其占比从巅峰时的18%不断滑落至9%,甚至还有进一步萎缩的趋势。
    每一种电容为着自己的盘子不被别人吃掉,也在不断进行着技术革命。风口终于来了,铝电解的世界,最近刮起来一种新的风口:MLPC ( multilayer polymer Capacitor ),各个厂家不断研发投产这种叠层式固态铝电解,其外观通常为黑色,与黑色钽电容几乎一模一样,MLPC在额定电压范围内,无需降压使用,具有极低的等效串联电阻(ESR),降低纹波电压能力强,允许通过更大纹波电流。
    此外,MLPC在高频下,阻抗曲线呈现近似理想电容器特性,在频率变化情况下,电容量非常稳定。体积小、 性能好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点,是传统液体铝电解电容器的更新换代产品, 适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和表面贴装技术(SMT)。特别适合用于以下几类市场 :
1.电脑(笔记本、服务器、主板、复合机等)
2.数字AV设备(液晶电视机、游戏机、机顶盒等)
3.通信(基站、路由器等)
(来源:中国电子网)

 
 
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