3月26日，风华高科发布2018年年度报告，公司实现营收总额45.8亿元，同比增长36.51%；实现利润总额12.24亿元，同比增长293.56%；归属上市公司股东的净利润10.17亿元，同比增长312.06%；基本每股收益1.14元。利润分配方面，公司拟每10股派发现金红利3元(含税)。
    风华高科表示，2018年，全球电子元器件市场受益于行业产能结构调整、终端新应用市场需求增长，1至3季度供需持续紧张，产品价格尤其MLCC和片式电阻器价格涨声不断。受智能手机等消费性电子终端需求降温以及中美贸易战等影响，4季度市场回归理性，价格回落。
    查阅年报发现，风华高科MLCC和片式电阻器2018年营收及毛利大幅提升。片式电容器营收达17.04亿元，同比增长107.17%，占营业收入比重37.22%；毛利率达65.14%，同比增长40.37%。片式电阻器营收10.57亿元，同比增长59.24%，占营业收入比重23.08%，毛利率达39.46%，同比增长15.13%。
    另外，报告期内，风华高科2014年募投项目全面完工，新增产能逐步释放；启动实施新增月产56亿只MLCC技改扩产项目。半导体测试封装由亏损转为实现利润总额1,255.86万元，同比增长200.63%；软磁铁氧体大幅减亏近1,000万元，部分小众产品盈利能力进一步增强。
    值得注意的是，由于合并奈电科技产生的商誉计提减值以及补提应收坏账、存货跌价准备，风华高科2018年资产减值达1.94亿元，占利润总额比例达15.85%。（来源：芯头条）